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ETC真空回流焊應(yīng)用于車規(guī)級IGBT的封裝焊接等生產(chǎn)制造過程

來源:行業(yè)動態(tài) 閱讀量:9 發(fā)表時間:2024-08-16 13:37:26 標(biāo)簽: ETC真空回流焊

導(dǎo)讀

ETC真空回流焊是應(yīng)用于車規(guī)級IGBT封裝焊接等生產(chǎn)制造過程的重要技術(shù)?! ≡贗GBT模塊的封裝工藝中,ETC真空回流焊發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。ETC真空回流焊利用真空環(huán)境下進(jìn)行回流焊接,可以顯著提高焊接品質(zhì)并減少缺陷。這種技術(shù)特別適合于需要高可靠性焊接的場合,例如航空航天、軍工電子等領(lǐng)域。在焊接過程中,真空環(huán)境可以...

  ETC真空回流焊是應(yīng)用于車規(guī)級IGBT封裝焊接等生產(chǎn)制造過程的重要技術(shù)。

  在IGBT模塊的封裝工藝中,ETC真空回流焊發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。ETC真空回流焊利用真空環(huán)境下進(jìn)行回流焊接,可以顯著提高焊接品質(zhì)并減少缺陷。這種技術(shù)特別適合于需要高可靠性焊接的場合,例如航空航天、軍工電子等領(lǐng)域。在焊接過程中,真空環(huán)境可以防止氧化,減少焊縫表面氧化物的生成,從而提高了焊接的可靠性。這對于IGBT這類高可靠性需求的器件來說尤為重要。


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