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離線式PCBA板清洗機特點是什么?適用范圍有哪些

來源:常見問答 閱讀量:76 發(fā)表時間:2022-10-13 18:16:24 標簽: 離線式PCBA板清洗機 離線PCBA板清洗機 離線PCBA清洗機

導讀

如今廠家在對產(chǎn)品生產(chǎn)后,還需要對產(chǎn)品做好質(zhì)量的檢測,尤其是要做好對殘留物的去除,離線式PCBA板清洗機的主要作用,就是可以對印刷電路等進行清洗,可以將其中的導電粒子以及灰塵等清洗掉,避免出現(xiàn)接觸不良的情況,那么當前這一設(shè)備的特點是什么,有怎樣的適用范圍呢。

  如今廠家在對產(chǎn)品生產(chǎn)后,還需要對產(chǎn)品做好質(zhì)量的檢測,尤其是要做好對殘留物的去除,離線式PCBA板清洗機的主要作用,就是可以對印刷電路等進行清洗,可以將其中的導電粒子以及灰塵等清洗掉,避免出現(xiàn)接觸不良的情況,那么當前這一設(shè)備的特點是什么,有怎樣的適用范圍呢。


離線式PCBA板清洗機


  第一、降低了清洗的成本

  離線式PCBA板清洗機也是很不錯的,這一設(shè)備是主要為助焊劑清除所設(shè)計的,因此可以直接代替了人工的清洗,進而能降低了清洗的成本,不僅如此,還因為是屬于全自動的清洗模式,所以能避免操作人員接觸化學液體。


  第二、帶來的效果更加顯著

  當前企業(yè)在對離線式PCBA板清洗機使用的時候,總是會擔心其中的應用效果。因為清洗機設(shè)備是可以經(jīng)過多道清洗工序的,所以能高效的去除產(chǎn)品上的助焊劑,在效果方面還是相當不錯的,尤其是其中獨特的組合,還能從多個方向完成清洗,不會出現(xiàn)清洗死角。


  第三、應用范圍上十分廣泛

  只要企業(yè)關(guān)注的話,就會發(fā)現(xiàn)這一設(shè)備的應用范圍十分廣泛,在航空、航天,還有電子、醫(yī)療以及新能源等行業(yè)中都有一定的應用,可以用于清洗等工作,發(fā)揮關(guān)鍵作用。


  只要能對離線式PCBA板清洗機了解,就會發(fā)現(xiàn)這一清洗機設(shè)備還是會具備相應特點的,正是因為如此,所以當前企業(yè)才會對這一設(shè)備充滿了關(guān)注,尤其是利用這樣的設(shè)備完成之后的清洗工作。



PCBA水清洗機JEK-450CL

PCBA水清洗機JEK-450CL

PCBA水清洗機的工作原理基于純物理水壓噴射技術(shù)。該技術(shù)利用高速旋轉(zhuǎn)的離心力產(chǎn)生的負壓,將工件(即PCBA)在水中進行多方位的全方位清洗。清洗過程中,設(shè)備通過噴淋、浸泡或高壓水噴射等方式,確保PCB表面的清潔度。具體而言,清洗液(一般為純水或添加了少量表面活性劑、緩蝕劑的清洗液)在高壓作用下被噴射到PCBA表面,利用物理沖刷力去除污垢、焊錫殘留、助焊劑殘留和其他雜質(zhì)。同時,設(shè)備還配備了漂洗和烘干工序,以確保清洗后的PCBA干燥、無殘留,避免潮濕引起的電子元件損壞。 PCBA水清洗機在電子制造業(yè)中具有顯著的應用優(yōu)勢。首先,它采用純物理清洗方式,不添加任何化學藥劑,避免了化學藥劑對PCBA材質(zhì)的腐蝕和對環(huán)境的污染。其次,水清洗具有高效、節(jié)能、節(jié)水的特點,相比傳統(tǒng)的化學清洗方式,能夠大幅降低清洗成本和水資源消耗。此外,水清洗機通常配備全自動清洗模式,能夠自動完成清洗、漂洗、烘干全過程,提高了清洗效率,降低了人工操作成本。最后,水清洗機還具備對微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物和極性污染物等良好的清洗效果,確保PCBA表面的清潔度和電子產(chǎn)品的可靠性。

TDC在線式清洗機(618XLR)

TDC在線式清洗機(618XLR)

TDC在線式清洗機(618XLR)堅固耐用,Windows操作平臺,編程界面可以進行密碼控制,操作簡單的界面,軟件已經(jīng)包含了警報系統(tǒng)。

WS482 水洗錫線

WS482 水洗錫線

WS482是一種水溶性、無鹵化物助焊劑內(nèi)芯的錫線,該產(chǎn)品活性高,兼容任何水溶性焊錫膏化學物質(zhì)。WS482 改進了熱穩(wěn)定性,可以用來加工標準或高溫焊接合金。WS482殘留物無腐蝕性,因此在那些導電不會導致問題的應用〔例如導線〕時可以不清洗,即使在許多組件后處理殘留停留長達2到3天都是安全的。WS482具有優(yōu)良的消除損害和氧化性,不損害PCB、銅箔、焊點,并提供了良好的潤濕及焊接特性。WS482助焊劑殘留易溶于熱水中。該材料的IPC助焊劑分類是ORM0。

NCH88 松香型免洗錫膏

NCH88 松香型免洗錫膏

NCH88焊膏經(jīng)過 NC258為基礎(chǔ)改進而來,是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無鉛 T4 及更細錫粉開發(fā)設(shè)計,為現(xiàn)在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性,為最具有挑戰(zhàn)性的應用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。NCH88 催化劑將減少潤濕相關(guān)的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

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